３００ｍｍウエハ

現在主流の口径３００ｍｍのシリコンウエハ（直径１ｍｍのケイ素でできた円盤）。１２インチウエハとも。従来品の２００ｍｍウエハよりも口径が大きいので１枚でより多くの半導体を製造することが可能。需要沸騰で世界的な投資合戦に。シリコンウエハ最大手は信越半導体。２位のＳＵＭＣＯが５位のコマツ電子金属を子会社化し首位に迫る。シェアは３社合計で６割強。東芝セラミックスは約５％で８位。

東洋経済新報社 「週刊東洋経済」 JLogosID : 14490001