ＤＩＰ

dual in-line package

ディップ. デュアル インライン パッケージ. 半導体集積回路の封入型.
ｄｕａｌ ｉｎ-ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ; ｏｒ ＤＩＬ; ｏｆ ＩＣ(ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ); ｗｉｔｈ ａ 2.54ｍｍ (.1 ｉｎｃｈ) ｐｉｎ ｐｉｔｃｈ;
[Ｃ].

丸善 「略語大辞典」 JLogosID : 11871843