略語大辞典 [C] 22 OLB outer-lead bonding (process) 外部リード ボンディング. 半導体集積回路のボンディング方法.outer-lead bonding (process); a bondingprocess of an IC(integrated circuit); ref.ILB(inner-lead bonding); [C:E:Ind]. 丸善「略語大辞典」JLogosID : 11863884