LGA1366
【エルジーエーいちさんろくろく】

land grid array 1366

　2009年に登場したCore i7から採用されたCPUのパッケージとソケット。ソケットにあるばね状のピンがCPU底面に接触する構造。Core 2 DuoなどのLGA775より大きい。

【参照語】
パッケージ
LGA775

日経BP社 「パソコン用語辞典」 JLogosID : 8532380