ＴＳＯＰ

thin small(or slim)-outline package

薄型小型パッケージ. 半導体集積回路のパッケージの型. 表面実装用の薄型パッケージ.
ｔｈｉｎ ｓｍａｌｌ(ｏｒ ｓｌｉｍ)-ｏｕｔｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ; ａ ｐａｐｅｒ-ｔｈｉｎ ｔｙｐｅ ｐａｃｋａｇｅ ｏｆ ａｎ ＩＣ(ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ) ｆｏｒ ＳＭＴ(ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ); ｅ.ｇ. ｆｏｒ ＩＣ ｍｅｍｏｒｙ ｃａｒｄｓ; ｒｅｆ. ＤＩＰ(ｄｕａｌ ｉｎ-ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ), ＰＱＦＰ(ｐｌａｓｔｉｃ ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐ

丸善 「略語大辞典」 JLogosID : 11854442