ＣＭＰ

chemical-mechanical polishing

(半導体ウェハーなどの)化学的機械的研磨(法). 平坦化法.
ｃｈｅｍｉｃａｌ-ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ; ｅ.ｇ. ｏｆ ａｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ; ａ ｐｌａｎａｒｉｚａｔｉｏｎ ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ ｉｎ ＶＬＳＩ(ｖｅｒｙ ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ)/ＵＬＳＩ(ｕｌｔｒａ-ｌａｒｇｅ-ｓｃａｌｅ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ) ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ; ａ ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ ｏｆ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｉ

丸善 「略語大辞典」 JLogosID : 11869761