ＬＴＣＣ

low-temperature cofired ceramic (packaging)

低温コファイヤー セラミック(実装). 高密度電子回路実装技術.
ｌｏｗ-ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏｆｉｒｅｄ ｃｅｒａｍｉｃ (ｐａｃｋａｇｉｎｇ); ａ ｈｉｇｈ-ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｐａｃｋａｇｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｆｏｒ ｍｕｌｔｉｃｈｉｐ ｍｏｄｕｌｅｓ; ａ ｔｈｉｃｋ ｆｉｌｍ ａｎｄ ｃｏｆｉｒｅｄ ｔａｐｅ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｆｏｒ ｐｒｏｄｕｃｉｎｇ ｈｉｇｈ-ｄｅｎｓｉｔｙ ｃｅｒａｍｉｃ ｃｉｒｃｕｉｔｓ; ｉｓ ｉｎ ｏｎｅ

丸善 「略語大辞典」 JLogosID : 11881205