LGA775
【エルジーエーななななご】

land grid array 775

　2004年に登場した第3世代Pentium 4（開発コード名Prescott）から採用されたCPUパッケージ。CPUの裏面にピンがなくなり、CPUソケット側にばね状のピンが存在する。この仕組みによってマザーボードとの接続における電気特性が向上するという。

【参照語】
パッケージ
Pentium 4

日経BP社 「パソコン用語辞典」 JLogosID : 8532381