ＴＡＢ

tape automated bonding (connection or technology)

テープ自動化ボンディング(技術). テープ キャリア方式のボンディング方法. キャリア テープということもある. 電子回路の実装組み立て方式. シリコンチップをフレキシブルテープ上の配線に熱圧着ボンディングまたはインナーリードボンディングで接続して, そのシリコンチップが載ったフレキシブルテープをプリント配線基板に装着する(アウターリードボンディングとも言う)回路実装方法.
ｔａｐｅ ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ (ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ ｏｒ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ); ｆｏｒ ｌｅａｄｉｎｇ-

丸善 「略語大辞典」 JLogosID : 11851183