ＢＧＡ

ball grid array

ボール グリッド アレー. 半導体集積回路のパッケージ型. 1000ピン程度の多ピン化が可能で実装と実装後の検査が容易なのが特徴.
ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ; ａ ｔｙｐｅ ｏｆ ＩＣ(ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ) ｐａｃｋａｇｅ; ｅ.ｇ. ｔａｐｅ-ＢＧＡ;
[Ｃ:Ｅ:Ｉｎｄ].

丸善 「略語大辞典」 JLogosID : 11867348